I riassunti , gli appunti i testi contenuti nel nostro sito sono messi a disposizione gratuitamente con finalità illustrative didattiche, scientifiche, a carattere sociale, civile e culturale a tutti i possibili interessati secondo il concetto del fair use e con l' obiettivo del rispetto della direttiva europea 2001/29/CE e dell' art. 70 della legge 633/1941 sul diritto d'autore
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A base di acqua Adesivo Affidabilità Ag Aggiunta automatica di saldante Aghi FeSn2 Alogenuro Alogeno Altezza dell’onda Analisi dei dati Analisi termica Analisi termogravimetrica Angolo di bagnatura Angolo di contatto Angolo inclinato Antimonio AOI Aperto Apertura Apparecchio Apparecchio sensibile all’umidità Applicazioni di flusso selettive AQL Argento Assemblaggio di circuito stampato Assemblaggio elettronico Assemblaggio manuale Assemblaggi di superificie Assettamento Attacco chimico Attivatore Au Auto allineamento Azione capillare Baffle box Bagno Ball grid array BGA Bi Black pad Blocco (dispositivo) Brainstorm session Bridging Calcolo dei costi Calorimetria a scansione differenziata Calrod Camera Capacità di raffreddamento Capacità di trattamento Cappuccio dell’aria Capacità della macchina Capacità di fusione Cappuccio per fluido Caratteristiche dell’output Carico di trazione Carico termico CBGA Cella di convezione CEM-1 Ceramica Certificato del materiale (BOM) CFC Che si apre a farfalla Chip Chip su circuito Chiusura ad albero a pompa Ciclo di vulcanizzazione Circuito Circuito Circuito a corsia singola Circuito a doppia faccia Circuito flesso Circuito integrato Circuito multistrato Circuito vuoto Coefficiente di espansione termica Collegamento a massa Coltello ad aria Compatibilità avanzata Compatibilità del materiale Compatibilità inversa Complanarità Componente Componente attivo Componente finito Componente fittizio Componenti dei Chip Componenti montati in superificie Componenti passanti Condensatore Conduttività termica Conduttore Conduttori passanti Conferma di sequenza Configurazione a onda Configuratore di selezione Componente passivo Composizione eutettica Composto organico volatile Connettore dei piedini terminali Consumo energetico Consumo di nirogeno Contaminazione Contaminazione da piombo Contaminazione del saldante Contenuto di metallo Contenuto solido Contrazione della superficie Controllo del flusso Controllo del processo Controllo del livello di saldante Convezione Convezione forzata Convogliatore a denti Copertura conforme Coppia termica Cordone di saldatura Corpo Corpo in plastica Corrosione Corsia singola Costante dielettrica Crescita dentritica Cristallo Criteri di ispezione CSP CTE Cu DCA De-bagnatura Deformazione della plastica Degasamento Delta T Deming Densità del flusso/saldante Denti a forma di L Denti a forma di V Denti offsent Denti resistenti Deposito senza elettricità De-saldatura Design del PCB DfE DFM Difetto Diodo DIP Disallineamento Disallineamento Distanza di conduzione Doppia corsia DPM DSC Durata del raffreddamento EDX Effetto popcorn Effetto Kirkendall Elettromigrazione ELV ENIG Erogatore del saldante Equilibrio di bagnatura ESD Fattori di controllo Fattori di rumore FC FC Fe Fiduciale File Gerber Filo elettrico Filtro per metalli Filtro del tubo di scarico Finitura del circuito Finitura Lead-free Flip chip Flussante Flussante dropjet Flussante Spray Flussi senza alogenuro Flusso Flusso attivato con resine Flusso di atomizzazione dell’aria Flusso selezionato Flusso di resina Flusso di acidi organici Flusso spray ad ultrasuoni FMEA Footprint Formazione del personale Formula Fotocamera ad uso formativo Forno a covenzione forzata Forno a reflusso Foro cieco Foro del componente Forza tirante Forza di spostamento Fotoresistente Fragile a bassa temperatura Fresatrice a copiare FR-1 FR-2 FR-4 Fusibile Galvanoplastica Gas inerte Gestione delle scorie Ghiaccioli Giunto Giunto saldato Giunto saldato a freddo Grafici SPC Griglia dentata GRS HASL IC IMC Immersione in argento Immersione in stagno Implementazione della gestione del flusso In Incollaggio di stampo Incollaggio di stampo Ingombro Induttore Insegnamento Installazione di nitrogeno Installazione di nitrogeno a reflusso Invecchiamento Involucro dei componenti IPA IPC IR Ispezione a raggi X Ispezione a raggi X di giunti saldati Ispezione visiva Iterazione termica ITRI IVF JEDEC JEITA JIEP J lead Laminato Lato di saldatura Layout Layout del PCB Layout del circuito Layout Taguchi Lampade al quarzo Lead-free Lega Lega binaria Lega saldante Legislazione Lettore codice a barre Liquido Liscivazione Livellamento con aria calda Livello di sensibilità all’umidità Log file di allarme Lunghezza riscaldata Materiale di base Maschera di saldante Materiale di riempimento MCA Metodo di misura MELF Micro BGA Microsezione Mil Misurazione dell’altezza delle onde MSL Modifiche nella pinza Modifiche al convogliatore Modifiche di supporto al circuito Modifiche selettive/nell’onda di flussante Modifiche selettive di calore Modifiche di riscaldamento a riflusso Modifiche nella placca dell’erogatore Modifiche di preriscaldamento Modifiche dell’onda salezionata Monitoraggio qualità Modifiche nello stampo a onda Multi flusso Multi onda Nastro metallico N2 NCMS NEMI Ni Nickel NIST Nitro hood Nitrogeno Nitrogeno vs reflusso dell’aria No clean Non bagnato NPL Nuovo erogatore di saldante lead-free OA OCAP OEM Onda Onda principale Onda del convogliatore Onda selezionata Onda al nitro Onda di atmosfera Onda di supporto al circuito Onda Software Onda Wörthmann Orientamento del componente Ordine di parti Organico Oro OSP Ossidazione Ossido Pallet Pannello Pannello posteriore Paper champ Parte Parte del componente Parte numerica Parti di acquisto Passante Passivazione Passo Passo minimo Passo ultra minimo Passo delle sfere Pasta Pasta passante Paste saldanti Pb PCB PCB flesso Penetrazione del flusso Piano orizzontale Pinza Piombo Pozzo di calore Piastra fredda Piastra passante Piastra di calibrazione Piastrina Picco di temperatura Picchi Piedini saldati Piedino di calibrazione Placca posteriore PLCC Pompa Ponte Posizionamento del piedino PPM Pre riscaldamento Presa Procedure Processo a reflusso Processo forte Prodotti chip in scala Prodotto Prodotto a quattro elementi Produzione a contratto Profili riscaldati Profilo di temperatura Profilo di temperatura del design Profilo lineare Profilo RSS Programma Protuberanza di saldante PTH Pulitura ad acqua Pulizia ad ultrasuoni Punto di calibrazione della macchina Punto macchina Punto di fusione PWT QFP RA RAEE Raccogli-scorie Raccolta di dati Raccordo Raccordo di saldante Radiazione infrarossi Raffreddatore Raffreddamento Raffreddamento controllato Reflusso IR Reflusso secondario Reflusso di supporto al circuito Registratore di dati Regole di design Reologia Residuo del flusso Resina Resistenza Resistenza al taglio Resistenza alla fatica Resistenza al saldante Resina Rifusione della pasta saldante Riflusso di atmosfera Riflusso intrusivo Rifusione degli SMD Riparazione Rifacimento Rilevazione degli urti Ritocco Robot RoHS RSS Saldabilità Saldatura Saldatura a riflusso a doppia linea Saldatura a doppia onda Saldatura laser Saldante lead-free Saldatura Lead-free Saldatura a reflusso Saldatura selettiva Saldatura selettiva Taguchi Saldatura a onda Taguchi Saldatura nella fase a vapore Saldatura a onda Saldatura di cavi Salute Sb Scambio di saldante verso lead-free Scarica elettrostatica Scarico Schiuma flussante Scorie Segni fiduciali globali SecureGrip SelectX SEM Sezione trasversale Sfera saldante Sfide al processo di reflusso Sfogliazione Short Sistema auto lubrificante Sistema di pulitura dei finger Sistema di bagnatura dei denti Sistema di ricircolazione del gas Sistema di traccia Sistemi di raffreddamento a riflusso SIP SIR Slot di fissaggio della testa del SecureGrip SMD SMEMA SMT Sn SnAg SnAgBi SnAgCu SnBi SnCu SnZnBi SOIC Soffiatura Sollevamento del raccordo Solubile in acqua Sonda Sostanza che impedisce l’azione di agenti chimici Sonda per campionatura del saldante Solido Solvente SOT Spray a performance selettiva Spray a performance a onda Stabilizzatore Spazio tra i fili Stagno chimico Stagno Stampo Stampo a onda (contro i bridge) Stampo a schermo Stampo ad onda avanzato Stampo per chip a onda Stato della plastica Strato del circuito Strato interiore Strato intermetallico Supporto del circuito Supporto del PCB Stazione Substrato Supporto a cavo Tasso di raffreddamento TCE Tecnologia a schermo Tecnologia mista Tecnologia per il montaggio in superificie Tempo di vulcanizzazione Tempo del ciclo Tempo di inattività Tessitura Temperatura eutettica Test sperimentale Test funzionale Temperatura di transizione del vetro Temperatura di macchina Temperatura di reflusso Temperatura di bagnatura Temperatura solida Tempo di bagnatura Tempo intermedio tra i difetti Tensione della superifice Teoria di profilazione Terminale Termistore Termoplastica Ternario Terra Terra/piastrina quadrata Test in circuito Test di taglio Testa del SecureGrip Tg TGA Time Above Liquidus Tin Pest Tombstoning Tossico Traccia Transistor Trasferimento di calore Trasportatore a nastro Trends TURI Ugello spray del flussante UL Unità di controllo della densità Unità di sollevamento UPS UV Vettore Ventola Ventola Verifica qualità Via Visione d’insieme dei difetti Viscosità Viscosità Vitronics Soltec VOC VOC free flux Vulcanizzazione Vuoto Whiskers Wicking Zinco Zn
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"Ciò che sappiamo è una goccia, ciò che ignoriamo un oceano!" Isaac Newton. Essendo impossibile tenere a mente l'enorme quantità di informazioni, l'importante è sapere dove ritrovare l'informazione quando questa serve. U. Eco
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